국립한국교통대학교 LINC 3.0사업단, ‘반도체 후공정(패키징) 부문 인재양성을 위한 교육 프로그램’ 운영

국립한국교통대학교(총장 윤승조) LINC 3.0사업단(단장 구강본)은 지난 1월 16, 17일 이틀에 걸쳐 한국기술교육대학교 제1캠퍼스와 하나마이크론㈜에서 국립한국교통대학교 및 한국기술교육대학교 학생 각각 15명을 선발하여 온라인 교육을 사전 이수한 학생을 대상으로 ‘반도체 후공정(패키징) 부문 인재 양성을 위한 이론 및 견학 교육 프로그램’을 실시하였다고 밝혔다.

이번 교육은 지난 2023년 11월 1일 국립한국교통대학교, 한국기술교육대학교, 하나마이크론㈜가 충청권 RISE 체계 구축과 지․산․학․연 반도체 분야 인력양성 기반 구축을 위해 체결한 반도체 후공정 분야 인력양성 및 상생발전 네트워크 구축을 위한 산학협력 협약에서 비롯하였다.

반도체 교육의 주요 내용은 한국기술교육대학교 온라인평생교육원(STEP) 콘텐츠를 활용하여 반도체 패키징 기술 기초부터 표면실장 기술, TSV(Through Silicon Via), 도금, 웨이퍼 레벨 패키지, 신뢰성 등 온라인 반도체 차세대 패키지 교육프로그램(10차시)을 수료 후 국립한국교통대학교-한국반도체협회(한국반도체아카데미)와 협력하여 반도체 후공정 분야 산업체 전문가 3명을 초빙(6시간)하여 반도체 전반적인 산업체 기술 동향과 반도체 후공정 및 장비, 제품이 출하되기 전 측정 및 품질 검증을 위한 이론 중심 교육이 이루어졌다.

이어서 1월 17일에는 하나마이크론㈜의 아산사업장 견학 체험이 진행되었다. 하나마이크론㈜ 공정소개 및 반도체 패키징 제조 현장 투어 후 학생들이 관심이 많은 채용, 입사 지원과 다양한 문의 사항 등 실질적인 취업과 연계된 내용의 질의응답 시간을 가졌다.

국립한국교통대학교 LINC 3.0사업단 구강본 단장은 “지능형 반도체 부문 인프라 및 프로그램 공동 개발 등을 통한 지역 교육 내실화와 공공 발전을 도모하는 것이 중요하다.”라고 평가하며 “앞으로도 LINC 3.0사업을 통해 대학이 보유한 인적, 물적 자원 지원 및 공유를 통해 지역에서의 대학 역할 및 입지 강화에 기여할 수 있도록 적극적으로 노력해 갈 것”이라고 밝혔다.


※ 자료문의 : ☎ 043-849-1787 LINC 3.0사업단 한정연